本报记者 修菁

新闻背景：

日前，为防止所谓台湾重要技术人才流向大陆，台湾当局发函给相关人才招聘机构，要求立即下架所有涉及大陆工作的招聘信息，也不得协助任何大陆企业在台招募人才前往大陆就业，违反规定者最多将被处以500万新台币（约合116万元人民币）的罚金，并特别指出：如果涉及帮助“集成电路”半导体”或“IC”等台湾关键产业从业者到大陆就业，将加重裁罚。此则消息经岛内媒体发布，立即引发岛内外台胞的热议，有岛内网友在论坛留言称：“薪资给不起还锁人，真是可悲”自己给不起怪别人高薪挖角”“待遇好一点就不会被挖了啊，搞这有的没的”……民进党当局为何在此时推出此举？本报记者第一时间与岛内外的资深从业者做了连线。

■为何要重点阻挠台湾半导体人才外流？

“台湾唯一剩下的一张牌，就是半导体业。只要这些人才还在台湾，民进党当局就认为，自己有底气和大陆叫板，也会被美国看重。”谈及为何在此时，民进党当局强力出台阻止岛内半导体相关产业人才“登陆”的举措，厦门大学台湾研究院副院长张文生分析表示。

台湾地区目前在全球半导体产业当中占据了重要的地位。根据美国半导体行业协会（SIA）与波士顿顾问集团（Boston Consulting Group，BCG）4月初联合发布的一份研究报告显示，2020年中国台湾半导体产能全球市占率为22%，其次是韩国21%，日本和中国皆为15%，而美国在全球半导体制造市场的市占率则急速下降。这份研究报告同时显示，台湾地区在芯片制造领域，同时拥有世界极高的市场份额。目前全球10nm以下的先进芯片制造技术有92%掌握在台湾地区相关企业手中，8%掌握在韩国企业手中。

此外，台湾地区在半导体封测和半导体设计领域也很强。比如台湾日月光公司在成功收购矽品公司之后，拿下了全球34.7%的半导体封测市场，成为全球最大的半导体封测厂商。而根据世界知名市场调查公司TrendForce公布的2020年全球十大IC设计厂商榜单当中，台湾的联发科、联咏、瑞昱等公司都在排名前十当中。

人才是支撑任何产业可持续发展和创新发展的核心要素，台湾当局此次以强力行政手段阻止岛内半导体人才“登陆”，也是处于此种考虑。

“民进党当局此次告人才招聘机构的函件中，着重强调了要禁止帮助岛内半导体人才赴陆就业，主要就是为了防止大陆依靠台湾的半导体人才，快速发展自身技术，从而提升大陆半导体产业的水平。”张文生分析说。

而据台媒报道，由于岛内经济近年来的连续低迷，各行业薪资连续10年没有明显增长，不仅台湾当局担心留不住半导体产业核心人才，岛内半导体产业界也开始担忧更多产业人才会选择“西进大陆”。联发科等台湾企业近期就向当局呼吁 “开放政策工具”，例如针对半导体研发人员，取消分红费用化，让公司可以用分红配股，留住珍贵的人才，“否则脑力被买完，半导体业也没了竞争力。”

回望自20世纪90年代末的台湾半导体人才“登陆”潮，确实源于大陆经济的强劲发展。1996年，台湾知名半导体领军人张汝京来到大陆，创办中芯国际，此后“登陆”的梁孟松、蒋尚义，都是台湾知名半导体人才。此外，还有前紫光集团DRAM事业群CEO高启全、前联发科首席运营官如今加入OPPO的朱尚祖等，当年在台湾半导体业都是数一数二的人才。

■“我们来大陆，为的是希望”

“如果你留在台湾，就没有任何机会。”汤米·黄目前受雇在由台湾联华电子与大陆合资的联芯集成电路制造（厦门）有限公司工作。谈到为何选择“登陆”，他表示，这是基于个人职业发展的自主选择，“大陆雇主每年为我5岁的小孩提供6万元人民币的入学补贴，而且他的薪水是此前在岛内挣的两倍多，为什么不来？”

据台北招聘公司H&L Management Consultants估计，2018年以来已有300余名台湾高级工程师前往大陆芯片制造企业谋职。而据《中国集成电路产业人才白皮书（2019－2020）》显示， 2020年，大陆集成电路行业人才需求量达72万人，而现有人才存量只有40万，缺口达到了32万。而在这其中，从事半导体设计、研发、企业管理的领军人才，更受大陆企业欢迎。

“大陆近两年出台的一系列有利于半导体产业发展的利好政策，对台湾相应产业人才极具吸引力，两岸间这一产业内部的人才流动，在我看来，也是正常态的。”北京台协会常务副会长徐涛1991年跟随台湾半导体人才“登陆”的第一波热潮，来到北京逐梦。对于台湾当局目前所担心和希望阻止的台湾半导体人才新一轮“登陆”潮，在他看来，“人才的流动，靠防堵，不可能奏效，因为互联网时代想封堵信息流动只会是事与愿违。试想，没有人力资源公司刊登广告，难道台湾半导体人才就无处了解大陆企业的招聘讯息了吗？”

徐涛以自己的个人选择和多年企业招聘观察为例，建议如果台湾当局真有心留住半导体领域领军人才，只有通过培植好行业人才的成长土壤、创设好人才发展空间、有力提升行业薪酬待遇，来实现问题的正解。“但说到这，以岛内的市场体量和行业发展势头，都是不能与大陆比的。”在他看来，正是大陆市场的“势”，吸引了台湾半导体人才“用脚投票”，自主选择“登陆”发展。

梳理近两年来，大陆对半导体行业的支持扶植政策以及推动两岸在重大技术装备产业领域开展深度协同合作，共享产业发展的机遇和政策红利，可谓“干活满满”，由此带给台湾半导体产业人才和台企的吸引力，也就不足为奇。

2019年11月出台的“惠台26条措施”第1条即提出，台资企业可同等参与重大技术装备研发创新、检测评定、示范应用体系建设，可同等参与产业创新中心、工程研究中心、企业技术中心和工业设计中心建设；第2条提出，台资企业可按市场化原则参与大陆第五代移动通信（5G）技术研发、标准制定、产品测试和网络建设。

2020年8月24日，国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》中明确提出，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，中国大陆地区芯片自给率要从目前的30%提升至2025年的自给率70%。

“相对岛内这些年因为经济的不景气，各行业薪资没有显著的提升，选择来大陆发展，成为我们在毕业时的一个可选项。” 来自台湾高雄的黄悦轩，目前就读于北京大学软件与微电子学院，谈及今年7月完成硕士学业后的打算，他表示，“我妈都建议我，赶紧回岛内服完兵役，就回到大陆找工作。”

从初登大陆时，母亲对自己只身待在大陆的担心，到三年毕业后，催着自己再回大陆找工作，黄悦轩说，他的家人心态转变，在当下台湾“登陆”学生家庭中具有代表性，“尽管眼前，大陆半导体行业没有台湾发展得成熟，但是这里的市场机会和前景，对我们很具吸引力。”

在徐涛看来，回望国际半导体产业的两次变迁要素，不难发现，大陆已具备具有世界半导体产业的新霸主条件，“第一，大陆已具有新技术的应用载体，比如作为世界第一次半导体产业变迁的引领者——日本，当年引领了家电潮，韩国和台湾地区引领了电脑潮；第二，大陆具有产业发展所需要的强大资金支持，这两个条件，中国现在都具备，所以，中国大陆引领半导体产业的第三次转移，是大势所趋，不可阻挡。”

面对大陆半导体产业不可逆转的“芯芯”向荣，徐涛建议，台湾当局应抱有的理智态度应是，与大陆抱团做大做强，而不是惧怕谁比谁更强。“台湾的半导体行业比大陆早，在一些产业板块，发展的也比大陆好，但大陆市场大，也有人力资源优势，所以，台湾在此时，应以开放的心胸，加强与大陆的产业合作，各自发挥自身的产业优势，一起抱团在国际上占有更大市场，去引领国际市场。”

全国台企联会长李政宏在采访中，也对人民政协报记者表示，“两岸经贸往来发展到经济，黏合度非常高，不可能如台湾当局所想，想切割、想脱钩，就切割得了、脱钩得彻底的。台湾当局一定要想清楚一点，台湾不管什么产业，离开大陆这一巨大的市场，很难保持持续的繁荣和高增长，包括半导体产业，只靠供给美国市场，是不可持续的。”